Dow lanza el gel de silicona DOWSIL™ EG-4175 para permitir una electrónica de potencia de mayor tensión en vehículos eléctricos y tecnologías de energía renovable


Este innovador gel de silicona resiste temperaturas de hasta 180 °C para los módulos IGBT de séptima generación

«El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal».
– Business Wire

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