Supermicro presenta el futuro de los clústeres HPC y la infraestructura de IA en Supercomputing 2025


Supermicro presenta el futuro de los clústeres HPC y la infraestructura de IA en Supercomputing 2025

PR Newswire

  • En las demostraciones en el stand se presentarán las nuevas soluciones Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), que incorporan los sistemas NVIDIA GB300 NVL72 y NVIDIA HGX™ B300.
  • Los centros de datos del futuro están diseñados para impulsar la eficiencia energética, la escalabilidad, el rendimiento y reducir el tiempo de puesta en marcha.
  • Se exhibirán productos de refrigeración avanzados, incluidos intercambiadores de calor de puerta trasera y unidades de distribución de refrigeración laterales.

SAN JOSÉ, California y ST. LOUIS, 17 de noviembre de 2025 /PRNewswire/ — Supercomputing Conference –Super Micro Computer, Inc. (SMCI), proveedor integral de soluciones de TI para IA/ML, HPC, nube, almacenamiento y 5G/Edge, presentará sus últimas innovaciones en AI Factory, HPC y centros de datos con refrigeración líquida en Supercomputing 2025 (SC25) en St. Louis, Missouri. Esta amplia cartera, que abarca desde estaciones de trabajo de escritorio hasta soluciones a escala de rack, demuestra el compromiso de Supermicro con el impulso de la próxima generación de computación de alto rendimiento, la investigación científica y las implementaciones de IA empresarial.

Supermicro Showcases the Future of HPC Clusters and AI Infrastructure at Supercomputing 2025

«Supermicro sigue liderando el sector en el desarrollo de soluciones de infraestructura completas de última generación, en estrecha colaboración con nuestros socios tecnológicos», afirmó Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. «En SC25, presentamos nuestra arquitectura DCBBS de alto rendimiento, la refrigeración líquida directa y las innovaciones a escala de rack, que permiten a los clientes implementar cargas de trabajo de IA y HPC de forma más rápida, eficiente y sostenible».

Para obtener más información, visite: https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems presentará nuevas plataformas diseñadas para mejorar el rendimiento de cargas de trabajo tanto dependientes de la CPU como de la GPU en entornos HPC e IA a gran escala.

Entre los aspectos más destacados se incluyen:

  • NVIDIA GB300 NVL72 con refrigeración líquida: Solución a escala de rack con superchips NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell que proporciona 72 GPU NVIDIA Blackwell Ultra y 36 CPU Grace por rack con 279 GB de HBM3e por GPU.
  • Servidor HGX B300 de 4U con refrigeración líquida y unidad de distribución de calor integrada.
  • Servidor NVIDIA GB200 NVL4 de 1U (ARS-121GL-NB2B-LCC): Nodo de cómputo de alta densidad con refrigeración líquida, diseñado para computación de alto rendimiento (HPC) a gran escala y entrenamiento de IA.
  • Estación de IA avanzada basada en NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC): Plataforma de desarrollo de IA y HPC integrada en un formato de estación de trabajo de escritorio.
  • SuperBlade de 8U (20 nodos) y 6U (10 nodos) con refrigeración líquida: Una plataforma avanzada con refrigeración líquida que ofrece la máxima densidad de CPU y GPU, compatible con procesadores Intel® Xeon® de las series 6900, 6700 y 6500 de hasta 500 W.
  • Sistema multinodo FlexTwin de 2U con refrigeración líquida: Una plataforma avanzada con refrigeración líquida (captura de calor de hasta el 95%) que ofrece la máxima densidad de computación de CPU con cuatro nodos independientes, cada uno equipado con las CPU de doble zócalo de mayor rendimiento, compatibles con procesadores AMD EPYC™ 9005 o procesadores Intel® Xeon® de la serie 6900 de hasta 500 W.

DCBBS e innovaciones en refrigeración líquida directa

El DCBBS de Supermicro integra computación, almacenamiento, redes y gestión térmica para simplificar el despliegue de infraestructuras complejas de IA y HPC.

Entre sus características principales se incluyen:

  • Intercambiadores de calor en la puerta trasera: Compatibles con capacidades de refrigeración de 50 kW u 80 kW.
  • Unidades de distribución de refrigeración (UDR) laterales líquido-aire: Compatibles con capacidades de refrigeración de hasta 200 kW, sin necesidad de infraestructura externa.
  • Torres de refrigeración por agua y secas: Torres externas de alta eficiencia energética que enfrían el líquido en un circuito cerrado.

Familias de productos optimizadas para cargas de trabajo de HPC e infraestructura de IA

Los sistemas de alta densidad y refrigeración líquida de Supermicro dan respuesta a diversas necesidades en los sectores de servicios financieros, fabricación, modelado climático y meteorológico, petróleo y gas, e investigación científica. Cada familia de productos está diseñada con una combinación optimizada de densidad, rendimiento y eficiencia.

SuperBlade®: Los galardonados sistemas SuperBlade llevan más de 18 años conquistando a clientes de HPC en todo el mundo. La última generación de sistemas X14 SuperBlade ofrece el máximo rendimiento y la mayor densidad tanto en CPU como en GPU para las cargas de trabajo de HPC e IA más exigentes. Admite refrigeración por aire y refrigeración líquida directa al chip. Con switches InfiniBand y Ethernet integrados, SuperBlade es ideal para aplicaciones de HPC e IA.

FlexTwin™: La arquitectura Supermicro FlexTwin está diseñada específicamente para HPC y es rentable. Ofrece la máxima potencia y densidad de cómputo en una configuración multinodo, con hasta 24.576 núcleos de alto rendimiento en un rack de 48U. Optimizada para HPC y otras cargas de trabajo de cómputo intensivo, cada nodo cuenta con refrigeración líquida directa al chip para maximizar la eficiencia y reducir la limitación térmica de la CPU, lo que permite E/S frontales y traseras de baja latencia con una gama de opciones de red flexibles de hasta 400G por nodo.

BigTwin®: El versátil sistema Supermicro BigTwin está disponible en formatos 2U de 4 nodos o 2U de 2 nodos. El Supermicro BigTwin comparte fuentes de alimentación y ventiladores, lo que reduce el consumo energético. El BigTwin está disponible con el procesador Intel® Xeon® 6.

MicroBlade®: Los sistemas Supermicro MicroBlade de 6U de 40 nodos y de 6U de 20 nodos ofrecen a los clientes la mayor densidad y una solución de servidor x86 de un solo socket rentable. Han sido utilizados por empresas líderes de semiconductores para el diseño y desarrollo de circuitos integrados durante más de 10 años. Los sistemas MicroBlade son compatibles con una amplia gama de CPU, incluyendo Intel Xeon 6300, Xeon D y AMD EPYC serie 4005. Los sistemas MicroBlade de última generación admiten hasta 20 CPU AMD EPYC serie 4005 y 20 GPU en un chasis 6U.

MicroCloud: Diseño probado en la industria, escalable hasta 10 nodos de CPU o hasta 5 nodos de CPU + GPU por chasis. Con hasta 10 nodos de servidor en tan solo 3U de espacio en rack, los clientes pueden aumentar su densidad de computación más de 3,3 veces en comparación con los servidores estándar de 1U para montaje en rack.

Almacenamiento Petascale: Sistemas de almacenamiento all-flash con densidad maximizada, optimizados para el escalado horizontal y vertical del almacenamiento definido por software, con formatos de 1U y 2U fáciles de implementar que admiten medios EDSFF estándar de la industria.

Estación de trabajo: Rendimiento y flexibilidad de estación de trabajo en formato rack, que ofrece mayor densidad y seguridad para organizaciones que buscan utilizar recursos centralizados.

Supermicro en SC25

Visite Supermicro en el expositor número 3504 para descubrir las últimas innovaciones y acceda al auditorio del stand para escuchar directamente a expertos, clientes y socios.

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) es líder mundial en soluciones de TI integrales optimizadas para aplicaciones. Fundada y con sede en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer innovaciones pioneras en el mercado para infraestructura de TI empresarial, en la nube, de IA y de telecomunicaciones/edge 5G. Somos un proveedor de soluciones de TI integrales que incluye servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia de Supermicro en el diseño de placas base, fuentes de alimentación y chasis impulsa nuestro desarrollo y producción, permitiendo la innovación de próxima generación desde la nube hasta el edge para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en Estados Unidos, Taiwán y los Países Bajos), aprovechando las operaciones globales para lograr escala y eficiencia, y se optimizan para mejorar el coste total de propiedad (TCO) y reducir el impacto ambiental (computación verde). La galardonada cartera de Server Building Block Solutions® permite a los clientes optimizar sus sistemas para su carga de trabajo y aplicación específicas, seleccionando entre una amplia gama de sistemas construidos a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables. Estos sistemas admiten una amplia variedad de formatos, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, alimentación y soluciones de refrigeración (aire acondicionado, refrigeración por aire o refrigeración líquida).

Supermicro, Server Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o marcas registradas de Super Micro Computer, Inc.

Todas las demás marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2824033/Supermicro_Supercomputing_2025.jpgLogo – https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

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